HDI（高密度互连）线路板是一种具有高密度布线和通孔结构的印刷电路板，它的制造过程复杂，对精度和质量的要求非常高。
因此，HDI线路板的检测方法也相对复杂，主要包括以下几个步骤：
1. 内层测试导线制作
在HDI线路板的生产过程中，首先要在内层线路板的工艺边上制作内层测试导线。这些测试导线将在后续的检测步骤中起到关键作用。
2. 压合
将内层线路板通过树脂与外层线路板压合，形成多层的HDI线路板结构。
3. 钻孔
对压合后的线路板进行钻孔，包括在内侧打出盲孔，以及在工艺边上打出与盲孔一致的测试盲孔。测试盲孔的底部需要与内层测试导线连接，以便在后续步骤中进行电阻测试。
4. 电镀沉铜
对线路板进行电镀沉铜，使得盲孔和测试盲孔内都填充铜。
5. 外层测试导线制作
对外层线路板进行蚀刻，制作出与测试盲孔顶部连接的外层测试导线。这些导线将在后续的测试步骤中用于连接测试仪器。
6. 电阻测试
用电阻测试仪测量工艺边上的测试盲孔填充铜后的阻值，以此来判定盲孔的填孔情况。外层测试导线、测试盲孔及内层测试导线串联连接，能够对多个测试盲孔内的填铜阻值进行叠加计算，提高测试的精确度。
成品检测
除了上述的半成品检测步骤外，HDI线路板的成品还需要经过严格的成品检测（FQC），以确保电路板的外观和性能符合标准。成品检测中最常遇到的不良问题包括孔不通、翘板、漏油、焊盘压伤、刮花和字符丝印模糊等。
结构完整性要求
HDI印制板的尺寸精度和结构完整性也有特殊要求，需要在热应力试验后进行检验。这些要求包括板材、导线、孔等的尺寸和结构完整性，以及材料的性能指标。
以上就是HDI高密度基板线路板的检测方法，每一步都是确保电路板质量和性能的关键。
