在PCB（印刷电路板）的设计过程中，覆铜是一个重要的步骤，它对于电路的信号完整性、电源完整性以及电磁干扰（EMI）的抑制都有显著的影响。覆铜板的厚度选择需要考虑以下几个因素：
1. 电路板用途
不同的电路板用途决定了其对铜厚的需求不同。例如，对于大电流开关电源，通常会选择较厚的铜厚，如2oz（70μm），而对于信号传输，1oz（35μm）的厚度就足够了。对于需要过大电流的PCB，可能会使用70μm或105μm的铜厚。
2. 信号频率
高频电路或高速信号传输需要更精确的阻抗控制和阻尼特性，因此可能需要更厚的覆铜层。而低频电路或简单电路可能不需要覆铜层。
3. 屏蔽和灵活性需求
在某些要求电路屏蔽和隔离的应用中，可能需要覆盖层或屏蔽罩代替覆铜。对于柔性板设计，可能需要灵活性，因此可能不需要完全覆铜。
4. 覆铜层的设计规范
覆铜层的设计不仅要考虑厚度，还要考虑覆铜的形状、尺寸和间距等规范。例如，覆铜覆盖焊盘时，要完全覆盖，不能形成锐角的夹角。覆铜的形状边界必须在格点上，不能跨越焊盘进入器件内部。
综上所述，覆铜板的厚度选择需要根据具体的电路设计需求、信号频率、电路板用途以及覆铜层的设计规范来综合考虑。没有一个固定的答案，需要根据实际情况进行合理的选择和设计。在PCB设计软件中，可以根据这些参数进行模拟和分析，以达到最佳的电路性能。
