内容摘要：
PCB多层板的外层干膜与内层干膜，尽管同属于保护PCB线路板的关键材料，但在实际应用中，两者存在着显著的差异。
工艺流程和目的不同
外层干膜和内层干膜在多层PCB生产中的流程基本一样，但它们的目的和使用的工艺方法不同。内层干膜是直接通过酸性腐蚀而成，而外层干膜则是在经过内层压合后形成的。外层干膜需要正向底片作图后电镀金属，再经过碱性腐蚀。外层干膜相比内层干膜更厚，耐电镀性较强，抗蚀性能较好。
图形转移技术
外层干膜主要用于最外层的线路制作，而内层干膜则用于里面的线路。例如，在6层板中，外层干膜处理的是最外层（1和6层）的线路，而内层干膜则处理中间的2、3、4、5层线路。
材料厚度和耐性
外层干膜通常要比内层干膜厚一些，这使其更能抵抗外部环境的影响，如提高耐电镀性和抗蚀性能。这些特性使得外层干膜在高频PCB板的选择中更为重要，因为它需要考虑到诸如温度性能、机械韧性等因素。
综上所述，外层干膜与内层干膜在外形、工艺流程、材料厚度和耐性等方面都有所区别。这些区别的理解对于设计和生产高质量的多层PCB板至关重要。
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