PCB电路板表面处理工艺OSP的优缺点：
一、优点
1. 裸铜板焊接的优点 OSP工艺的电路板具有裸铜板焊接的所有优点，这意味着在未被氧化的情况下，其焊接性能良好。此外，过期的板子也可以重新进行一次表面处理，延长了板子的使用寿命。
2. 成本优势 OSP工艺的成本较低，因为它不需要使用金属材料，而是通过化学方法在铜表面形成一层有机薄膜。这比使用喷锡工艺还要便宜。
二、缺点
1. 不易检测 OSP工艺形成的有机薄膜透明无色，因此在检查时难以辨别板子是否已经经过OSP处理。这可能会导致在生产过程中出现错误，影响产品质量。
2. 绝缘性导致的测试难题 OSP本身是绝缘的，这会影响电气测试。因此，在进行电性测试时，测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层，这样才能让针点接触到铜面并进行有效的测试。
3. 耐腐蚀性和存储限制 OSP层不耐腐蚀，暴露在空气中十来天就不能焊接元器件了。此外，存放时间如果超过三个月就必须重新进行表面处理。打开包装后也需要在24小时内使用完毕。
4. 二次回流焊的效果不佳 当需要进行二次回流焊时，OSP工艺的电路板需要在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。
综上所述，OSP工艺作为一种经济实惠的表面处理方法，适用于对焊接性能要求较高的场合，并且可以用于过期板子的再次处理。然而，它的缺点包括检测难度大、绝缘性影响测试、耐腐蚀性和存储限制以及二次回流焊效果不佳，这些因素可能会影响到电路板的最终使用和生产效率。
