沉金工艺是一种常见的PCB线路板表面处理技术，其主要目的是在印制线路板上形成一层镍金镀层，这层镀层不仅能够提高线路板的美观度，还能够增强其可焊性和耐用性。
一、沉金工艺的流程
沉金工艺的基本流程可以分为四个阶段：前处理、沉镍、沉金和后处理。每个阶段的处理步骤和条件都对最终的镀层质量有着重要影响。
前处理
前处理主要包括除油、微蚀、活化和后浸等步骤。这些步骤的目的是清洁线路板表面，为后续的镍金镀层提供一个干净的基底。微蚀速率应控制在25U-40U，活化药水铜含量大于800PPM时必须开新缸，药水缸的清洁保养对PCB的品质影响也较大。
沉镍
沉镍阶段是镍层沉积的过程。在这个过程中，需要严格控制药水成分和温度，以确保镍层的质量和厚度。镍药水温度需要控制在85-90摄氏度。
沉金
沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分包括金(Au(1.5-3.5g/l))和结合剂(Ec0.06-0.16mol/L)，能够在镍磷合金层上置换出纯金镀层，使得镀层平滑，结晶细致。镀液的PH值一般在4-5之间，控制温度为85-90摄氏度。
后处理
后处理是一个重要环节，包括废金水洗、DI水洗和烘干等步骤。这个过程是为了彻底清除线路板上的药水和污渍，确保镀层的均匀性和光亮度。
二、沉金工艺的优点
沉金工艺具有多个优点，包括：
颜色稳定：沉金板呈现出的颜色稳定，光亮度好，提高了产品的外观质量。
可焊性好：沉金所形成的晶体结构比其他表面处理更易焊接，能够保证焊接质量。
不影响信号传输：沉金板只在焊盘上有镍金，不会对信号产生影响，因为信号的传输主要在铜层中进行。
减少微短路风险：由于线路上的阻焊与铜层的结合更牢固，沉金板不容易造成微短路。
平整性与耐用性好：沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好，适合长期使用的产品。
综上所述，沉金工艺是一种高效的PCB线路板表面处理技术，它不仅能够提高线路板的美观度和可焊性，还能够确保产品的长期稳定性和耐用性。在选择PCB线路板表面处理工艺时，可以根据具体需求和产品特性考虑是否采用沉金工艺。
