在确定多层板PCB的板厚时，首先需要考虑的是PCB板的基本结构。一般而言，多层PCB板由两层绝缘层和中间一层或多层铜箔组成。在决定多层PCB板的层厚度之前，我们需要先确定多层PCB板的层数。不同层数的电路板所需要的铜箔厚度也是不一样的，如果层板越多，则需要更薄的铜箔厚度以达到更加紧密的堆叠方式，这样可以保证信号传输的稳定性和可靠性。一般而言，在[2-6层PCB板中，铜箔厚度为1/2oz、1oz、2oz都是比较合适的。
一、多层PCB板层厚度标准
在多层PCB板的设计中，层厚度是指PCB板中每一层铜箔的厚度。不同层数的电路板所需要的铜箔厚度也是不一样的，如果层板越多，则需要更薄的铜箔厚度以达到更加紧密的堆叠方式，这样可以保证信号传输的稳定性和可靠性。一般而言，在[[2-6层PCB板中，铜箔厚度为1/2oz、1oz、2oz都是比较合适的。
二、PCB板成品板厚计算方法
很多时候PCB工程师是不需要去计算这个压合错过的厚度的，大多时候我们就是给板材说明成品板厚，或者提供叠层结构表，板厂的工程师会去计算这些数据，然后再制作相应的生产工程文件。一般来说消费类电子等设备，成品板厚与理论板厚误差在10%以内都是可接受的范围[。
确定多层板PCB的板厚是一个复杂的过程，需要综合考虑电路板的层数、铜箔厚度、绝缘层材料以及电路布局等因素。在实际操作中，通常由专业的PCB工程师根据具体要求和使用环境来选择合适的板厚，并通过提供详细的叠层结构表或成品板厚要求给生产厂家进行生产。
