高端PCB，尤其是高频板，在现代电子行业中扮演着至关重要的角色。随着技术的不断进步，5G、人工智能、云计算和大数据等应用场景的发展对PCB的性能提出了更高的要求，如高频、高速、高压、耐热、低损耗等。这些需求推动了对大尺寸、高层数、高阶HDI以及高频高速PCB等产品的强劲需求。
应用领域
高频PCB在通信频率和传输速率全面提升的情况下，对于服务器和存储器等产品来说，其封装基通常为6-16层。进入人工智能大规模商用时代，16层以上的高端服务器将成为市场主流。AI训练阶段服务器的PCB将普遍达到20层以上。此外，高频PCB还广泛应用于网络通信、集成电路领域以及汽车电子和高频通讯领域。
产业发展
中国是全球最大的PCB生产和消费国之一。近年来，随着企业加大技术研发和产业投入，中国的PCB产业呈现集群优势。国内PCB产业向高端领域延伸带动了PCB设计行业向更高水平迈进。未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。
市场规模
全球PCB市场的增长趋势确定，市场规模巨大。尤其是在新一轮硬件创新浪潮中，PCB设计行业的增长尤为显著。高端PCB产品，如高频板，其价值量几乎是传统普通PCB的5-6倍。受到市场驱动，近年来全球PCB厂商都在全面提升产品品质与核心竞争力。
技术挑战
随着集成电路工作速率的倍增，PCB逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输（高频PCB）等方向发展。这导致了高频PCB研发难度的增加和单硬件设备以及高频PCB用量的提升。因此，高频PCB研发需求倍速增长。同时，智能硬件电子渗透率的提升、功能的丰富亦使得单设备高频PCB用量的普遍提升。
综上所述，高端PCB（高频板）涉及领域的市场前景十分广阔。随着技术的发展和市场需求的增长，这一领域将继续吸引更多的研发投入和技术创新。同时，随着国内产业的升级和发展，中国在全球高端PCB市场中的份额有望进一步提升。
