随着科学技术的飞速发展，越来越多的设备被设计用于微波频段（>1GHz）甚至毫米波场（30ghz）以上的应用，这也意味着频率越来越高，对电路板基板的要求也越来越高。例如，基底材料需要具有优异的电气性能和良好的化学稳定性。随着功率信号频率的增加，基板上的损耗非常小，因此高频板pcb做板的重要性凸显。那么今天，就让宏联电路的工程师来为大家介绍一下PCB高频板材的分类吧！
1、末陶瓷填充热固性材料
加工方法：
和环氧树脂/玻璃编织布（FR4）类似的 PCB工厂加工流程，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。
2、PTFE（聚四氟乙烯）材料
加工方法：
1.开料：必须保留保护膜开料，防止划伤、压痕
2.钻孔：
2.1用全新钻咀（标准130），一块一迭为最佳，压脚压力为40psi
2.2铝片为盖板，然后用1mm密胺垫板，把PTFE板加紧
2.3钻后用风枪把孔内粉尘吹出
2.4用最稳定的钻机，钻孔参数（基本上是孔越小，钻速要快，Chip load越小，回速越小）
3.孔处理
等离子处理或者钠萘活化处理利于孔金属化
4.PTH沉铜
4.1微蚀后（已微蚀率20微英寸控制），在PTH拉从除油缸开始进板
4.2如有需要，便过第二次PTH，只需从预计？缸开始进板
5.阻焊
5.1 前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨板
5.2 前处理后焗板（90℃，30min），刷绿油固化
5.3 分三段焗板：一段80℃、100℃、150℃，时间各30min（如有发现基材面甩油，可以返工：把绿油洗掉，重新活化处理）
6.锣板
将白纸铺在PTFE板线路面，上下用厚度为1.0MM蚀刻去铜的FR-4基材板或者酚醛底板夹紧。
